未来技術
「日本が誇る半導体後工程の未来:HBMとチップレット技術の進化」
2024年8月26日
半導体後工程とは?日本の強みと未来の技術発展への重要性 半導体とは何か? 半導体は、電気を通す物質と通さない物質の中間に位置する材料です。特定の条件(光や熱など)によって電気を通すか通さないかが変わり、シリコンが主に使用 […]
半導体後工程とは?日本の強みと未来の技術発展への重要性 半導体とは何か? 半導体は、電気を通す物質と通さない物質の中間に位置する材料です。特定の条件(光や熱など)によって電気を通すか通さないかが変わり、シリコンが主に使用 […]